最近，2025年英特尔铸造厂Direct Connect在圣何塞举行，并宣布了Intel Foundry Process Roadmap。根据该计划，英特尔18A节点流程进入风险阶段，并将在今年内正式由大众进行；英特尔OEM已将Intel 14A PDK（流程设计过程）的早期版本发送给主要客户。英特尔OEM路线图图片来源：英特尔中国正式智慧官方帐户了解Intel 18A Process Node已进入风险阶段，并将在今年内正式大规模劳动。英特尔OEM生态系统合作伙伴为Intel 18A提供EDA支持，参考过程和知识许可，允许客户根据此节点启动产品设计。 英特尔18A-P的早期晶圆试验是该节点的Intel 18A过程版本的进化，现在正在劳动。由于Intel 18A-P与Intel 18A设计规则兼容，因此IP和EDA合作伙伴已开始为此Evolut提供相应的支持离子节点。 Intel 18A-PT是另一个基于Intel 18A-P的性能效率和能量的进化版本，Foveros Direct 3D高级包装技术可以连接到顶层芯片，并具有混合键互连间距少于5微米。英特尔OEM已与英特尔14A的技术过程中的主要客户合作，以​​发送Intel 14A PDK（过程过程）的早期版本。这些客户表示希望根据该节点进行测试芯片。与英特尔18A使用的Powervia后侧供应技术相比，英特尔14A将使用PowerDirect Direct Contact Point电源技术。此外，基于16纳米铸造工艺的第一批英特尔产品进入了晶圆厂的制造中。英特尔铸造厂还与主要客户讨论了12纳米节点以及与UMC合作开发的进化版本。为了响应高级包装需求，英特尔福NDRY使用Intel 14A和Intel 18A-P提供系统级集成服务，并通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥）技术连接。英特尔还将为客户提供新的高级包装技术，包括EMIB-T，以适应未来的高带宽内存要求；在Foveros 3D高级包装技术方面，Foveros-R和Foveros-B还将为客户提供更好和富裕的选项。 Tel 18a的Slitting Factory的Intel Arizona Fab 52 Slitting成功地完成了对第一批工厂晶圆的成功测试，显示了英特尔在高级劳动过程中的发展。英特尔18A节点的大量生产是在俄勒冈Fab中首次实现的，而亚利桑那工厂的生产预计将进入明年的生产。据了解，为了改善生态系统的构建，英特尔OEM仍在同时促进许多行业联盟项目。其中，在Tel Foundry的加速器联盟增加了许多新项目，包括Intel Foundry Chiplet Alliance和连锁连锁联盟。其中，Intel Foundry Core Alliance在其早期阶段的重点是定义和促进先进技术，以在基础设施构建中发挥作用，并根据相干且安全的关键解决方案设计产品，以满足特定应用程序和市场的需求。